使用過程中膠體損傷(外在應力施加在膠體表面)導致內部金線斷開而死燈(如圖所示B/C/D點其中之一點拉斷)的情況時有發(fā)生， 芯片的封裝形式有很多種， COB 只是其中的一種。雖然 COB（Chip on Board）直譯似乎就是芯片安裝在板材上。但從COB 的歷史由來看， “Chip on Bo...

轉向追求高品質、高效率COB的性價比階段， 架硫化，硫化的支架會影響產(chǎn)品散熱及光參數(shù)，最終的結果是LED死燈不亮。改善點：無論是封裝廠還是應用廠應該嚴格控制物料的化學成分，杜絕使用含硫的輔料(膠水、洗板水、包裝袋、手套等)及環(huán)境中硫成分的控制，同時封裝廠必須對LED集成光源進行抗硫化測試。 C...

什么是倒裝COB光源：經(jīng)過近幾年的價格拼殺后，正裝COB光源市場逐步走向穩(wěn)定，降價空間已非常有限，而光源體積更小、光效更高的倒裝COB光源有望成為下一個市場趨勢。為了爭奪更大的市場占有率，同時轉嫁成本壓力，各大廠家紛紛將目光聚焦于倒裝芯片，廣東cob光源和led的區(qū)別應用cob光源和led的區(qū)...

提到這里LED燈珠光源，LED投光燈通過內置微芯片的控制，在小型工程應用場合中，可無控制器使用，能實現(xiàn)漸變、跳變、色彩閃爍、隨機閃爍、 由于LED路燈具有更低的能源成本和更長的使用壽命，被越來越多的城市采用。隨著5G時代的到來，目前已經(jīng)具備了多種功能的智能LED路燈，在可以監(jiān)控交通和公共安全，...

深圳高飛捷科技的LED封裝 貼片產(chǎn)品顏色多樣，有紅、黃、藍、綠、白、紫光、 RGB等，廣泛應用于射燈、路燈、礦工燈、警示燈、投光燈、 實現(xiàn)大功率LED照明的方法有兩種：一是對單顆大功率LED芯片進行封裝，二是采用多芯片集成封裝。對于前者來說，隨著芯片技術的發(fā)展，尺寸增大，品質提高，可通過大電流...

在2016年高飛捷科技研發(fā)團隊在倒裝COB光源高性價比方面取得了不錯的成績， 多芯片LED集成封裝是實現(xiàn)大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點，從產(chǎn)品應用、封裝模式，散熱處理和光學設計幾個方面對其進行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢，隨著大功率白光LED在照明領域的廣泛應用...

上的LED陣列。在常用的COB光源產(chǎn)品里，芯片占到光源造價的五成以上，個別甚至會接近七成，COB價格急速下調，很大程度上取決于芯片價格的下調。誠然，光效是一個非常重要的指標，但COB光源有一個天生的優(yōu)勢，就是光品質要比SMD好。它在光學設計效果上高飛捷LED貼片光源生產(chǎn)廠家LED貼片光源 LE...

高效率LED光源的性價比階段，具有高性能高品質表現(xiàn)的倒裝焊無金線封裝技術也成為COB光源的新方向。”旭宇光電董事長林金填也透露到，“從去年下半年開始，我們已陸續(xù)推出多款高光效、超低熱阻的倒裝LED集成光源，而它們也將成為旭宇在2016年的重要市東莞led貼片燈生產(chǎn)廠家led貼片燈 貼片燈珠在目...

COB光源在商照領域的明顯優(yōu)勢使之成為目前定向照明主流解決方案， 而后者光色一致性好，工藝相對成熟，易實現(xiàn)。倒裝COB光源經(jīng)過一段時間的發(fā)展已經(jīng)越來越成熟，在不斷的更新改進之中，功能越來越強大。作為專業(yè)倒裝COB光源生產(chǎn)廠家的高飛捷科技在這段時間里獲得了眾多消費者的認可，其生產(chǎn)的倒裝COB光源...

貼片燈珠2835有0.12W 14-16LM（芯片尺寸大小是10*23nm）， 下面高飛捷科技來為大家分析一下cob光源的優(yōu)勢：、性能更優(yōu)越：采用cob技術，將芯片裸die直接綁定在pcb板上，消除了對引線鍵合連接的要求，增加了輸入/輸出（I/O）的連接密度，產(chǎn)品性能更加可靠和穩(wěn)定。、集成度更...

深圳高飛捷科技的LED封裝 貼片產(chǎn)品顏色多樣，有紅、黃、藍、綠、白、紫光、 RGB等，廣泛應用于射燈、路燈、礦工燈、警示燈、投光燈、 實現(xiàn)大功率LED照明的方法有兩種：一是對單顆大功率LED芯片進行封裝，二是采用多芯片集成封裝。對于前者來說，隨著芯片技術的發(fā)展，尺寸增大，品質提高，可通過大電流...

投影儀光源，目前主流有三種：燈泡光源、LED光源、激光光源。其中激光光源是目前備受大家關注的、被認為是將來主流趨勢的光源，其色域覆蓋率高，能實現(xiàn)完美的色彩還原。植物LED光源 1.燈具導熱材料不夠，比如現(xiàn)有的劣質燈泡全塑料，都沒有散熱的散熱器，光源發(fā)熱熱量導不出，怎么不壞呢？2.燈具散熱設計不...