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倒裝COB光源研發(fā)中。”同一方光電副總經(jīng)理劉霖表示。據(jù)了解，COB光源是用于LED照明的裸芯片技術(shù)，把多個LED芯片放在一個小單元就組成了一個COB LED的照明模塊。對于LED封裝而言這也是一個相對較新的技術(shù)，它將LED芯片直接安裝在基板上，組成了LED照明模塊廣東COB光源哪家性價比高COB光源
LED自進入照明領域，最初形式是燈珠直接焊接在板上，先3528，5050，再后來3014，2835。但這種方式的弊端是工序繁多，又是LED封裝又是SMT，成本高，更有傳熱等問題。所以COB在這個時候被引進了LED領域。傳統(tǒng)的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”，
可以做到90以上）。在應用上，COB光源砌塊可以使照明燈具廠的安裝生產(chǎn)更簡單和方便。在生產(chǎn)上，現(xiàn)有的工藝技術(shù)和設備完全可以支持高良品率的COB光源模塊的大規(guī)模制造。COB平面光源新第四代光源，也可以說是第四代光源的進化產(chǎn)品，因為其發(fā)光體為芯廣東COB光源哪家性價比高COB光源
4. 以上確定之后，就到了COB的選型部分，首先要確定對應燈具需求功率和發(fā)光角度的COB。大角度配大發(fā)光面COB；小角度配小發(fā)光面COB，比如15°以下30W就適合用9mm發(fā)光面COB，20W以內(nèi)就是適合6mm, 15W以內(nèi)4mm，10W以內(nèi)3mm最佳。其中4毫米，3毫米都已經(jīng)可以達到10°以下的角度。
光源技術(shù)中文含義解釋為LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，COB光源
COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上，通過合理的設計和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端；還可以通過加入適當?shù)募t色
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