未來重要發(fā)展方向隨著LED應用市場的逐漸成熟，用戶對產品的穩(wěn)定性、可靠性需求越來越高，特別是在同等條件下，總在追求更低功耗、更具競爭力的產品。
COB集成封裝技術將多顆LED芯片直接封裝在金屬基板上，通過基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，而且還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢，因此成為目前多家大型廠商主推的一種LED照明封裝技術。COB封裝系列產品可提供寬廣的流明選擇，并且實現非常高的光效水平，可滿足各類照明應用產品的需求。
在我看來，
倒裝COB光源具有五大突出優(yōu)勢：
1、高光效、高顯色指數，RA>80，光效在100-120lm/W;
2、導熱能力強，金屬基板系列的散熱性能明顯優(yōu)于陶瓷
COB光源;
3、產品設計靈活，可以根據客戶需求改變原有產品芯片的串并方式;
4、性價比優(yōu)勢明顯，能有效降低燈具的制造成本;
5、功率齊全，覆蓋了3W到100W，能夠應用于各類照明成品。
據統(tǒng)計，目前倒裝COB封裝的球泡燈已經占據了LED燈泡40%至50%的市場份額，預計該比例還會逐步擴大。市場已經開始逐漸接受倒裝
COB光源，不再處于觀望狀態(tài)，而且倒裝
COB光源具有散熱性能好、性價比高等突出優(yōu)勢，是未來LED封裝的一個重要發(fā)展方向。
與SMD貼片式封裝及大功率封裝相比，COB封裝具有明顯優(yōu)勢。在性能上，通過合理的設計和構造光學透鏡，倒裝
COB光源能有效地避免點光、炫光，還可以通過改變芯片組合，有效地提高光源的顯色指數;在應用上，倒裝
COB光源使燈具的安裝生產更加簡單和方便，還能提高成品燈具的合格率。
綜上，我們不難看出：倒裝
COB光源系列產品是未來LED照明未來重要發(fā)展方向之一。
