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行業(yè)動(dòng)態(tài)

廣東COB燈條的作用

來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2020-01-03 點(diǎn)擊量：1095

二、LED集成光源同電源匹配出現(xiàn)異常或者驅(qū)動(dòng)電源輸出失控導(dǎo)致LED集成光源內(nèi)部芯片及金線損傷。
造成此不良現(xiàn)象為：芯片及金線明顯發(fā)黑，

高品質(zhì)，應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，電性參數(shù)穩(wěn)定，高性價(jià)比等綜合性能優(yōu)勢(shì)而躍居行業(yè)之首，在COB封裝行業(yè)中處于領(lǐng)軍企業(yè)。產(chǎn)品性能：專門針對(duì)LED應(yīng)用商業(yè)照明市場(chǎng)開發(fā)的COB光源，具有良好的抗硫化性能、顏色一致性以及優(yōu)良的抗機(jī)械損傷能力。冷熱沖擊（-40 ℃~100 ℃）后無(wú)死燈，金線、

COB燈條

通過(guò)顯微鏡觀察發(fā)現(xiàn)金線碳化或者芯片有燒黑狀態(tài)。不良原因分析：驅(qū)動(dòng)電源輸出異常（包括參數(shù)不匹配、電源性能不佳導(dǎo)致輸出異常等因素）。

控制凸點(diǎn)的最終高度具有十分重要的作用。它可以保證較高的組裝成品率。用于監(jiān)測(cè)凸點(diǎn)制作工藝的破壞性凸點(diǎn)切斷測(cè)試方法常常會(huì)使焊膏中產(chǎn)生失效模式，

COB光源的使用注意事項(xiàng)：靜電：COB光源對(duì)靜電敏感，所以在使用COB光源時(shí)必須采取有效的防護(hù)措施。尤其是靜電產(chǎn)生的高壓電流超過(guò)產(chǎn)品的最大額定值，會(huì)引起產(chǎn)品的損壞，或者可能使產(chǎn)品完全失效。客戶使用產(chǎn)品時(shí)，應(yīng)采取安全的防止靜電和電涌的對(duì)應(yīng)措施。接地電阻≤10

COB燈條

但絕不會(huì)對(duì)UBM或下面的IC焊點(diǎn)造成這樣的結(jié)果。但對(duì)有機(jī)電路板上的SMT應(yīng)用而言，IC上的高鉛焊料凸點(diǎn)還需要采用易熔焊料來(lái)形成互連。

一、引言COBChip-on-Board封裝技術(shù)因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優(yōu)勢(shì)，業(yè)內(nèi)受到越來(lái)越多的關(guān)注。COB燈條

死燈(如圖所示B/C/D點(diǎn)其中之一點(diǎn)拉斷)的情況時(shí)有發(fā)生，使用焊接過(guò)程中其他物質(zhì)附著在膠體表面損傷膠體長(zhǎng)時(shí)間使用后也最終會(huì)導(dǎo)致死燈發(fā)生。改善點(diǎn)：封裝廠家對(duì)封裝膠水參數(shù)的可行性實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證;按照封裝廠家提供的使用溫度限制，LED應(yīng)用廠商評(píng)估散熱結(jié)構(gòu)的可行性;使用、